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  • smt贴片加工板弯失效
  • 本站编辑:杭州喜锦电子科技有限公司发布日期:2018-10-21 16:09 浏览次数:

  板弯失效,又称45°角失效。从金相切片图示上显示,见图2,一般会在瓷体和金属电极的交接点斜向上呈线一条近似45°角的裂纹线。经过温度冲击、振动试验后,电流集中在裂纹位置并使之逐渐发热升温,温度过高将导致内部电极熔化及瓷体向外膨胀,最终发生爆裂。

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  板弯失效形成的原因是主要是装配过程中印制板受外力弯曲或焊接后印制板、MLCC电极端、陶瓷介质三者的热膨胀系数不同,最终使两焊接端产生相反方向的机械应力,见图3,应力集中在电容最弱的位置,一般在瓷体和金属电极的交接点, 最终产生裂缝。

  在生产装配过程中,板弯失效多发生在拼板分割、印制板焊接后、机械安装等装焊环节。

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